半導体人材育成プログラム

半導体設備メンテナンス初級コースC

開催スケジュール(2026年度)：

回	日程	申込締切日
第1回	2026/4/6（月）～4/10（金）	2026/3/27（金）
第2回	2026/5/11（月）～5/15（金）	2026/4/30（木）
第3回	2026/6/1（月）～6/5（金）	2026/5/22（金）
第4回	2026/7/6（月）～7/10（金）	2026/6/26（金）
第5回	2026/8/3（月）～8/7（金）	2026/7/24（金）
第6回	2026/8/31（月）～9/4（金）	2026/8/21（金）
第7回	2026/10/5（月）～10/9（金）	2026/9/25（金）
第8回	2026/11/9（月）～11/13（金）	2026/10/30（金）
第9回	2026/12/21（月）～12/25（金）	2026/12/11（金）
第10回	2027/1/18（月）～1/22（金）	2027/1/8（金）
第11回	2027/2/1（月）～2/5（金）	2027/1/22（金）
第12回	2027/3/1（月）～3/5（金）	2027/2/19（金）

• 金額：137,500円（税込）／人
  ※中小企業の場合、助成金活用で実質負担47,700円となります。詳細は助成金をご確認ください。
• 申込みはこちら

受講対象者：
初めて半導体設備の保守・メンテナンス作業を行う方、実技をメインに受講したい方

コース内容：
本コースでは、実技をメインに半導体装置の保守・メンテナンスについて学習します。
半導体成膜装置のメンテナンスに係る基礎知識・スキル、そしてガスライン等について５日間で習得できます。

カリキュラム概要（学科：11.0h／実技：24.0h）5日間

目的
半導体成膜装置のメンテナンス業務に必要な「基礎知識（ガスライン含む）」と「安全意識」を習得する
1：基礎教育 オリエンテーション（学科：1.0h）
1：基礎教育講義における心構え、ルールや研修内容機略について理解する
2：製造設備基礎（学科：6.5h/実技：3.5h）
2-1：機械基礎　　測定器・工具・機械要素の基礎知識を身に付ける 2-2：電気基礎　　電気回路・電気測定器の基礎知識を身に付ける 2-3：安全教育　　半導体設保全メンテナンスにおける安全教育
3：装置保全基礎（学科：3.5h/実技：20.5h）
3-1：保全基礎　真空設備における基礎知識及びガス配管・排気配管継手について基礎知識を身に付ける 3-2：装置メンテナンス実習　成膜装置等の定期メンテナンス作業スキルを身に付ける 3-3：分解組立実習　工具使用方法を身に付ける

開催スケジュール(2025年度)：

回	日程	申込締切日
第1回	2026/2/2（月）～2/6（金）【受付終了】	2026/1/23（金）
第2回	2026/3/2（月）～3/6（金）	2026/2/20（金）